腔室压力是如何调节的？对刻蚀的结果有什么影响？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：腔室压力是如何调节的？对刻蚀的结果有什么影响？

什么是腔室压力？

腔室压力是指在刻蚀设备的工艺腔室内的气体压力，通常以托（Torr）或帕斯卡（Pa）为单位。

腔室压力由什么决定的？

1，气体流量越高，压力越大。

2，真空泵排气，泵速越高，腔室压力越低。

腔室压力对于刻蚀的影响

1，离子轰击能量，

低压力，分子平均自由程大，离子的碰撞几率小，能量耗散少，故能量高。

2，离子与自由基的比例

低压力时，离子的比例高，有利于物理刻蚀。高压力时，自由基比例高，有利于化学刻蚀。

3，刻蚀均匀性

高压力时，高频碰撞会使气体流速降低，自由基更容易扩散到晶圆表面各处，包括边缘区域，整个晶圆表面接触到的反应物浓度均匀，刻蚀速率趋于一致。

总结
随着腔室压力的提高，刻蚀反应逐渐由物理刻蚀==》物理+化学刻蚀==》化学刻蚀所转变。