编号 1
类型：复合材料（硅基芯片 + 导热界面材料TIM）
产品：CPU（中央处理器）
领域：热学
复合材料及参数列表【含机理/尺度/宽度/质量分布/几何/集合/拓扑/质量/分布情况/边界情况/密度情况/连续分布情况/温度/其他外部条件的关键方程】：
机理：芯片发热 → TIM传导 → 散热器对流辐射
尺度：芯片die尺寸 ~20×20 mm，TIM厚度 ~0.1 mm
几何：多层平板串联（Si – TIM – Cu散热器）
边界条件：芯片底部绝热，散热器顶部对流换热系数 h=50 W/(m²·K)，环境温度 T∞=25°C
关键方程：一维稳态热传导方程 dx2d2T=0；傅里叶定律 q=−kdxdT；热阻网络 Rtotal=Rchip+RTIM+Rspreader+Rconv
温度：芯片结温 Tj 需 <85°C
问题：给定芯片功率 P=150 W，TIM导热系数 k_TIM=5 W/(m·K)，厚度 d_TIM=0.2 mm，求芯片结温 Tj 是否超标？
问题的数学分析：建立一维热阻网络模型，忽略接触热阻，计算各层热阻后求和，由温差 ΔT = P × R_total 得到 Tj
