在PCB设计中，需要遵循许多规则来保证PCB的质量。以下是六条应牢记的常见设计规则。
1. 接地电路规则
最小环路规则要求信号线及其返回路径包围的区域应尽可能小。面积越小，对外界的辐射越少，对外界干扰的敏感性就越小。划分地平面时，需要考虑地平面的分布和重要信号走线，防止地平面中的槽隙等问题。
2. 阻抗匹配校验规则
同一网络的布线宽度应一致。线宽的变化会导致电路中的阻抗不均匀。这会在高传输速度下引起反射，在设计过程中应尽可能避免反射。在某些情况下，例如连接器引线或BGA封装引线，可能无法避免线宽的变化。在这种情况下，应尽可能减少不一致部分的有效长度。
3. 屏蔽保护
相应的接地环路规则还旨在最小化信号环路的面积。这对于时钟和同步信号等重要信号更为常见。对于特别重要的高频信号，应考虑使用同轴铜缆的屏蔽设计。这涉及将线路的上方、下方、左侧和右侧线路与地线隔离，并确保屏蔽接地与实际接地层的有效集成。
4. 3W规则
为了减少线路之间的串扰，确保它们之间有足够的间距非常重要。当线路之间的中心距不小于线宽的3倍时，可以保持70%的电场不相互干扰，这被称为“3W规则”。利用IOW的间距，可以防止98%的电场相互干扰。
5. 20H规则
由于电源层和接地层之间的电场变化，电磁干扰在电路板边缘向外辐射，称为边缘效应。解决方法是缩小功率层，使电场仅在接地层范围内传导。以H为单位，如果将电源层缩小20H，则70%的电场可以限制在接地层的边缘内;如果缩小100H，则98%的电场可以限制在其中。
6. 信号线方向控制
即相邻层的布线方向应形成正交结构，避免相邻层不同信号线方向相同，以减少不必要的层间串扰。（相邻层的信号只需要非并行，不一定是正交的，具体取决于布线空间。当空间有限时，特别是对于高速信号，建议插入接地层隔离每个布线层，并使用地线隔离每个信号线。
