从隐身模式中走出的半导体冷却初创公司Corintis今日宣布，已完成2400万美元的A轮融资，以解决大规模液体冷却的难题。截至目前，公司融资总额已达3340万美元。
人工智能的发展正受到计算能力的制约。对于人工智能变得更强大、更易获取的需求，要求计算机芯片必须具备更强大的性能。然而，性能越强的芯片产生的热量越多，这使得散热成为一个关键瓶颈。早期版本的ChatGPT是在使用400瓦功率的芯片上进行训练的。
仅仅四年后，新的图形处理器和人工智能加速器就已将功率需求提高了十倍，这需要液体冷却。某中心最新一代数据中心芯片采用液体冷却，突显了这一关键需求。
Corintis的技术基于瑞士洛桑联邦理工学院的研究，由Remco van Erp博士（首席执行官）、Sam Harrison（首席运营官）和Elison Matioli教授（科学顾问）共同创立。Corintis的技术专注于微流体冷却。
为数据中心用于先进计算（包括生成式人工智能）的计算机芯片提供优化的微尺度液体冷却。据Corintis联合创始人兼首席执行官Remco van Erp称，每颗芯片都是独一无二的。
“这就像一个有数千亿个晶体管的城市景观，由无数电线连接。现今的冷却方式并不适应芯片本身，依赖于一种简单设计：用刀片在一块铜板上雕刻出几条平行的鳍片。但就像在自然界中一样，每颗芯片的最优设计是一个复杂的、精确成形的微尺度通道网络，它适应芯片，并将冷却液引导至最关键的区域。在短时间内为每颗芯片找到正确的设计，以创造出越来越好的冷却系统，是一个只会越来越难的挑战。”
热工程师需要每天变出‘戏法’，以确保芯片不会过热损坏，这正是Corintis的用武之地。公司的目标是在短时间内，并利用数据中心现有的基础设施投资，实现10倍更好的冷却效果，从而释放计算的未来。
Corintis的解决方案依靠两个主要元素来实现其10倍冷却效果的使命：首先是“协同设计的微流体冷却”。
Corintis开发了顶级的模拟和优化软件以及新的制造方法，以设计适应芯片的、微尺度优化的液体冷却（微流体冷却），将正确的液体送到正确的位置。这可以作为现有任何液体冷却系统的即插即用替代品，也可以与芯片集成，作为“共封装冷却”，以实现高达一个数量级的冷却性能提升。该技术还能帮助数据中心减少耗水量，这是人工智能技术的一个关键生态问题。Corintis的平台在芯片设计和冷却设计之间架起了桥梁，使芯片设计人员能够构建具有卓越热性能的下一代人工智能芯片。
公司已经开发的技术平台包括：帮助自动化冷却系统设计的Glacierware、一个用于大规模制造特征尺寸小如人发的微流体铜冷板的制造设施，以及其Therminator平台，该平台允许芯片公司在生产前通过硅测试芯片以毫米级精度物理模拟下一代芯片，从而提前验证其冷却解决方案。
除了拥有几家大型科技公司作为客户外，该公司还与某中心建立了合作伙伴关系，以帮助将这项尖端技术带入现实世界。
本周早些时候，某中心宣布，在与Corintis的合作中，已成功开发出一种能够有效冷却运行核心服务的服务器的芯片内微流体冷却系统。测试表明，嵌入芯片内部的微流体冷却的散热效果比当今普遍使用的最先进技术高出三倍。
“热裕度被转化到软件层面，以产生更高的性能和超频潜力。它还使芯片的新三维架构成为可能，这些架构在今天由于堆叠高功耗片上系统时缺乏层内冷却的热限制而无法实现。”某中心云运营与创新部门系统技术总监Husam Alissa在谈到这一最新突破时表示。
BlueYard Capital领投了本轮融资，Founderful、Acequia Capital、Celsius Industries、XTX Ventures等参投。
Corintis还宣布，除了在德国慕尼黑的工程办公室外，还将在美国开设多个办事处，以更好地服务其美国客户。
作为本轮融资的一部分，在成为英特尔首席执行官之前，Walden International董事长兼英特尔首席执行官陈立武已作为董事会董事和投资者加入，此外Geoff Lyon（CoolIT前首席执行官兼创始人）也加入了董事会。随着这一董事会成员的加入，Corintis进一步致力于在半导体设计、制造和芯片冷却领域之间架起桥梁。陈立武补充道：
“冷却是下一代芯片面临的最大挑战之一。Corintis正迅速成为先进半导体冷却解决方案的行业领导者，以应对热瓶颈问题，其不断增长的客户名单就证明了这一点。”
BlueYard Capital的普通合伙人David Byrd补充道：
“人工智能对计算的无尽需求正在将芯片推向前所未有的功率密度——Corintis正在通过使冷却成为一项设计功能，而非事后补救，来解锁下一波性能提升。”
该公司已经制造了超过一万套冷却系统，并在数据中心的最先进人工智能芯片上部署运行。自成立以来，其累计收入已达到八位数。凭借早期部署，公司有望将这一数字增长十倍以上。
有了新的资金，公司计划将其目前55名员工的规模在今年年底前扩大到70人以上，并进一步扩大其制造规模，目标是到2026年微流体冷板的年产能超过一百万片。
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