深入解析BSP：组件、功能与配置全揭秘
1. BSP组件概述
BSP（Board Support Package）通常由引导加载程序（bootloader）、OEM适配层（OAL）、特定于开发板的设备驱动程序、配置文件以及内核独立传输层（KITL）组成。以下是各组件的简要功能：
-引导加载程序（bootloader）：负责将操作系统镜像加载到RAM中，并调用OAL启动。
-OEM适配层（OAL）：在操作系统加载到RAM后，作为操作系统与硬件之间的通用接口。
-设备驱动程序：用于开发板的各个组件。
-内核独立传输层（KITL）：在操作系统开发过程中，实现对操作系统的调试功能。
-配置文件：包含开发板的规格信息（如RAM大小和位置）以及用于构建操作系统镜像的批处理文件。
BSP具有开发板特定性和操作系统版本特定性。即使使用相同CPU的系统可能有许多共同之处，但BSP仍需针对目标系统进行专门配置和构建。例如，CE 5的BSP要在CE 6中使用需要大量升级，CE 6的BSP在Compact 7中使用也可能需要修改。此外，如果只有BSP的二进制版本而无法访问源代码，则无法将Windows Embedded CE BSP移植到Compact 7。
2. SDK与BSP的区别
开发板软件开发工具包（SDK）并非BSP。Windows Embedded CE/Compact开发板或消费产品通常自带内置的Windows
