1、下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚,和板材PI厚度的,如果板上有无铜区或没有覆盖膜,板厚会相应减薄,请设计时特别留意
2、FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确,可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计,但建议打样先验证,此参数只适用于双面板 0.11mm板厚
本文的设计经验中,基本涵盖了所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本!
张小明
前端开发工程师
1、下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚,和板材PI厚度的,如果板上有无铜区或没有覆盖膜,板厚会相应减薄,请设计时特别留意
2、FPC阻抗使用阻抗模拟软件很难计算准确,可参考嘉立创实际总结的经验线宽来设计,但建议打样先验证,此参数只适用于双面板 0.11mm板厚
本文的设计经验中,基本涵盖了所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本!
超网和路由概述 文章目录超网和路由概述一、前言二、回顾2.1 先前学习的东西2.2 一些界限模糊的定义三、构造超网3.1 需求分析3.2 路由聚合3.3 子网&超网四、路由概述4.1 路由的作用4.2 多个不同网络段的互联互通4.3 数据包的传送过程五、小结一、前言 通过本篇的学习&…
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