这次经历非常，这里做个复盘
一开始我也觉得这块板子“问题不大”：MCU + 一些接口电路，看起来规模不大，也不算夸张。但真正开始布线后才发现——很多信号线根本连不到主芯片，不得不疯狂绕线、打过孔，最后整块板子电气性能、可维护性都被拉低。
在开始布线的时候，脑海中各个器件应该有个大致的位置，重要的部分！！！
一、问题的根源：不是线没画好，而是“器件一开始就摆错了”
从我贴出的布线图可以看到几个明显特征：
主芯片周围信号极度密集
多根信号被迫从芯片引脚附近绕很远
主芯片附近堆满了过孔
电源线、信号线、地线互相穿插
这些问题不是布线阶段才出现的，而是在布局阶段就已经埋下了雷。
一句话总结：布局阶段偷的懒，都会在布线阶段加倍偿还。
（这张是我布线实在连不到了，点了一下自动布线，哈哈哈。就成这样了）
这张是我最后各个线互相穿插，才好不容易连上
二、主芯片周围，最忌讳“无脑塞器件”
这是我这次最核心的错误。
在布局时，我过早把外围功能器件（接口、电源、小模块）定死位置，任由我想怎么摆就怎么摆，结果到真正布线时才发现：
主芯片的关键引脚方向不对
高速/关键引脚正对着“墙”（器件或禁布区）
信号只能绕行，无法直出
正确思路应该是：
先摆主芯片，并预留“扇出空间”
按引脚功能分区：
电源区
高速/时钟区
模拟区
普通IO区
关键引脚正前方必须留走线通道
三、板子里面全是过孔
而且我在布局的时候，最给我印象深刻的是，我迫使在板子上打孔。下次我不会无脑搞了。
在我这块板子上，你会看到：
主芯片引脚附近大量信号打过孔
电源和信号在不同层频繁上下切换
这不是我喜欢打孔，而是被布局逼出来的。
低速信号：过孔影响小
高频/高速信号：
过孔引入寄生电感
破坏阻抗连续性
拉长回流路径
